高通全新S3和S5三代晶片解析:全面支援無損高解析度音訊

在推出新的旗艦 S7 和 S7 Pro Gen 1 Snapdragon Sound 平台 後不久,高通現在又推出了 S5 和 S3 第三代晶片,將 OEM 的開發可能性提升到一個全新的水平。與新推出的 S7 一起,這些更新的晶片提供了有史以來最強大的架構和資源,以提升真無線耳機、藍牙耳機和藍牙喇叭的水準。

S3和S5三代晶片規格介紹

S3 和 S5 Gen 3 晶片加入了高通於 2023 年底推出的S7 和 S7 Pro 晶片的行列,和S7晶片一樣支援24 位元/48kHz的aptX Lossless編碼。不過,S7是針對超高階藍牙耳機和喇叭的推薦晶片, S5和S3晶片則分別針對高階和中階設備。

S3 Gen 3 系列晶片分為兩類:一組針對真無線耳機,另一組針對耳罩式藍牙耳機和藍牙喇叭。LE Audio、Auracast廣播音訊以及 Qualcomm 語音和音樂擴充相容性等新功能在這兩個類別中均支援,當然高解析度 aptX Lossless 也是如此。

S5 Gen 3晶片只有一種型號,針對多種無線音訊產品,包括藍芽耳機、耳麥和藍牙喇叭。與相容的智慧型手機一起使用時,能支援高解析度 aptX Lossless,並採用高通第四代自適應主動降噪技術。

高通表示,對於想要利用 S3 Gen 3運算能力的公司來說,其運算能力是前身S3 Gen 2的三倍,裝置上的人工智慧則是前一代的 50 倍。

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